面向国家“强芯”战略，beat365中文官方网站发挥交叉学科优势，以微专业为载体，构建“课程+实操+产业研学”三维体系，探索集成电路创新人才培养新范式。2026年7月6日至31日，“集成电路科学与工程”与“AI集成电路设计”两个研究生微专业顺利完成为期一个月的集中教学实践，依托模块化课程与产教融合实践，精准对接产业需求，全体学员将在8月进入专项班的六个企业实践基地开展实践实习。
开班仪式
开班仪式上，研究生院院长崔国民，学院党委书记袁媛，副院长刘一、彭敦陆，鹏武电子高管陈伟出席会议先后致辞，勉励同学们珍惜学习机会，深耕专业、学有所成。研究院副院长郑继红、赵礼辉和教师代表及全体同学列席会议。会议由刘一主持。
理论授课：筑牢知识根基，传递求实精神
课堂教学是构建专业知识体系的核心载体，也是传承科学精神的重要渠道。桑景新老师负责的《半导体物理》围绕电子迁移、能带结构等核心知识点展开系统讲解。徐公杰副教授负责的《现代集成电路半导体器件》和《AI计算架构与基础设施》两门核心理论课程，为同学搭建起集成电路知识的主干框架。范彦平副教授负责的《AI辅助射频集成电路设计》，在授课过程融合行业主流工具实操案例，讲解AI优化射频电路性能、自动化设计流程的实现方法。胡兴副教授负责的《人工智能导论》围绕生成式人工智能与前沿专题，系统梳理大模型底层原理与行业落地案例，为同学们筑牢AI芯片设计的理论根基。
实验实操：锤炼动手能力，涵养严谨素养
实践是检验学习成效的标准，也是培育科研素养与创新意识的重要途径。在光电实验中心开设的无人机研发实训项目，成为理论联系实际的典型教学场景。在隋国荣副教授和姜哲两位老师指导下，同学从PCB版图设计入手，依次完成元器件焊接、通断检测、信号调试、程序烧录等完整工序，一步步加深对电路设计底层逻辑的认知。在焊接封装环节，同学手持焊枪完成毫米级元器件的贴装固定，于精细操作中体会到“细节决定成败”。
课堂教学与实践
专家讲解：拆解核心技术逻辑，指明职业成长路径
行业专家分享是同学了解产业动态、接触前沿技术的重要窗口。复旦大学江文宁研究员围绕高速模数转换器、数模混合集成电路前沿研发进展，剖析了模拟电路领域技术难点与创新突破口。青软晶尊专家王瑞东围绕模拟集成电路设计领域，结合岗位需求梳理不同工程师赛道的能力模型与成长路线。华东师范大学赖琳晖教授凭借十七年产业经验，系统梳理集成电路全产业链的关键环节，讲解各类芯片的技术特点与应用场景。上海大学刘成教授侧重技术实操，详细解读Verilog编程语言的语法规则与FPGA架构原理，并结合案例演示其在数字电路设计中的具体应用。Robei创始人吴国盛带来国产EDA工具实战专题，指导同学基于FPGA八角板完成LED灯点亮的全流程操作，帮助同学掌握国产EDA软件的操作方法，打通从电路设计到实物验证的实践链路。
此外，来自ASML、英伟达、字节跳动的企业工程师分别就光刻机技术原理、芯片设计流程、AI开发全链路等主题展开分享，用通俗易懂的表述拆解尖端技术的底层逻辑。德州仪器高级工程师敬兵与芙野芯光高级专家陈至杰等领域专家共同解读集成电路制造的核心工艺，轴心科技的工业智能专家则介绍了工业智能相机的技术原理与产业应用。苏州中科集成电路设计中心的产业工程师刘晨曦结合量产流片实例，详解版图布局布线、最小面积优化、DRC/LVS规则校验实操要点，打通前端电路设计到后端版图落地的完整技术链路。
产业分析与职业发展
参访研学：走进产业一线，对标学科前沿
实地参访，让同学近距离感受集成电路产业的真实生态，触摸集成电路行业的的前沿技术。一个月来，微专业组织同学先后走进紫光展锐、尊芯天车、爱德华、日月新、新进芯、苏州中科、华兴源创、加速科技、格科微、上微、弘润半导体等十余家产业链企业，从芯片设计、制造工艺、测试封装到装备配套，多维度感知集成电路全产业链的发展面貌，在行走中体悟创新的分量。
企业参访
除企业参访外，同学还先后走进上海交通大学毛军发院士团队和复旦大学刘明院士团队实验室开展研学交流，近距离观摩射频异质异构集成全国重点实验室和集成芯片与系统全国重点实验室前沿平台，与科研人员面对面交流先进封装、新型存储芯片领域的研究进展。大家深入了解顶尖科研团队的创新思路与科研范式，直观感受院士团队潜心攻关、攻坚克难的科研担当，进一步激发投身集成电路前沿研究、勇攀科技高峰的内生动力。
交流访学
经过四周紧张充实的专业学习与实践，7月31日，集成电路微专业结业仪式如期举行。研究生院院长崔国民、beat365中文官方网站副院长刘一先后致辞，研究生院副院长田野和专业教师一同见证同学们的实践成果，充分肯定成长收获，并寄予殷切期望。学生代表李毅分享学习心得与实践感悟。仪式上，颜佳乐、李毅等15名优秀学员依次进行学习成果展示，并接受现场表彰。
结业仪式
开班以来，同学们在课堂上筑牢理论根基，在实验中锤炼实践技能，在专家分享中拓展行业视野，在参访研学中触摸产业前沿。电子信息专业严煌同学说：“微专业最大的收获，是打破了理论与产业间的壁垒，让书本上抽象的数据和公式变成了看得见、摸得着的设备。”材料科学与工程专业房金红同学谈道：“这门课让我发现了材料与芯片设计之间的隐秘关联，懂得了一颗芯片从立项到成品需要经历诸多环节。”外校社会学员范劼每日克服四小时车程往返，全程坚持学习，这份求知热忱既是个人成长的生动注脚，也印证了课程内容的产业价值与社会辐射力。
学院将系统梳理办学经验，对照立德树人机制综合改革试点方案持续迭代课程体系，深度深化产教融合协同育人机制，着力打造集成电路人才培养专属“光电”特色品牌，为学校高水平创新工科人才培养、落实教育综合改革任务提供坚实有力支撑。
紧密衔接本微专业，学院着力打造的六个集成电路领域企业实践专项班将迅速展开。微专业同学将分批次进入企业实践基地，开展1-6个月的企业实践活动，在带教导师的指导下钻研企业一线的技术瓶颈，为集成电路领域的研发和生产贡献上理工“芯”青年的力量和智慧。
